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本发明公开了一种环行器和隔离器的基片粘接工装及粘接方法，用于装配基片和中心导体，所述环行器和隔离器的基片粘接工装包括顶紧机构、定位机构、机架机构和整行块；本发明以基片、中心导体、基片为一组组件，在定位机构依次装入多组组件，并结合本发明粘接方法，一次性多对组组件进行定位、粘接。本发明能克服了现有技术中，基片和中心导体的定位基准不是同一个零部件从而带来累计误差，造成基片与中心导体同轴度较差的技术缺陷，具有结构简单、成本低廉、加工速度快，一次操作可满足多个环形器、隔离器的需求的优点。本发明能避免基片与
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112382839 A (43)申请公布日 2021.02.19 (21)申请号 202110023967.1 (22)申请日 2021.01.08 (71)申请人 中国电子科技集团公司第九研究所
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