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本发明为晶圆吸附装置,包括吸盘、密封圈、固定环和环形槽,所述吸盘上固定有固定环,所述密封圈内部设置有安装腔,所述安装腔与所述固定环相匹配,所述密封圈下方设置有环形槽,所述吸盘内固定有密封罩,所述密封罩下方与所述固定环连接,所述密封罩上方固定有挤压槽,所述吸盘上设置有螺栓,所述密封罩上设置有定位槽,所述定位槽设置在所述挤压槽周侧,所述定位槽内固定有定位器,所述螺栓贯穿所述吸盘,该晶圆吸附装置,结构简单,使用方便,只需要将吸盘吸附晶圆,再利用螺栓将吸盘内空气排空,使吸盘与晶圆之间形成真空空间,将晶圆
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112420586 A (43)申请公布日 2021.02.26 (21)申请号 202011245805.4 (22)申请日 2020.11.10 (71)申请人 芯米(厦门)半导体设备有限公司
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