一种5G芯片制造工艺.pdfVIP

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2023-05-29 发布于四川
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一种5G芯片制造工艺.pdf

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本发明公开了一种5G芯片制造工艺，包括步骤一：原材料准备；步骤二：原材料成型；步骤三：外径研磨；步骤四：切片；步骤五：圆边；步骤六：研磨；步骤七：抛光清洗；其中所述步骤四中的切片机包括支撑架、设于所述支撑架上的切割线、固设于所述支撑架上的第一气缸、设于所述气缸上的第一支撑弧块、设于所述支撑架上的推进部件、设于所述支撑架上的限位部件、设于所述支撑架上的收集槽、设于所述收集槽上的收集部件；本发明在切割晶棒时，通过缓冲板的抵住，防止切割好后的晶圆直接掉落，防止破碎，保证晶圆切割好后的质量；而且用线切割

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112388854 A (43)申请公布日 2021.02.23 (21)申请号 202011268827.2 (22)申请日 2020.11.13 (71)申请人东阳市智扬信息技术有限公司