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2023-05-29 发布于四川
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本发明提供一种即便降低磨粒浓度亦可快速地去除氧化膜的研磨用组合物。研磨用组合物包含：硅烷醇基密度为2.0OH/nm2以上的二氧化硅；及末端具有氨基、甲氨基、二甲氨基或季铵基的有机硅化合物，上述有机硅化合物具有2个以上的键合于Si原子的烷氧基或羟基。其中，上述有机硅化合物的季铵基不具有碳数为2以上的烷基。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112400005 A (43)申请公布日 2021.02.23 (21)申请号 201980046853.X (74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任