增黏剂、有机硅封装胶组合物及有机硅封装胶.pdfVIP

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2023-05-29 发布于四川
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增黏剂、有机硅封装胶组合物及有机硅封装胶.pdf

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本发明公开一种增黏剂、有机硅封装胶组合物及有机硅封装胶。增黏剂是用于有机硅封装胶，增黏剂为一硼硅氧烷聚合物所形成，且所述硼硅氧烷聚合物的通式表示为：(R1R22SiO1/2)x(R2R3SiO2/2)y(R3SiO3/2)z(SiO4/2)i(BO(3‑k)/2)j(OR4)k。其中，R1为氢原子或是碳数为2至6的烯基，R2和R4各自独立为碳数为1至6的烷基，R3为碳数为6至12的芳香基。其中，x、y、z、i、j和k各自独立表示摩尔分率，x、y、z、i和j各自独立为小于或等于1的非负数，k为小于

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112409950 B (45)授权公告日 2022.06.28 (21)申请号 201910784619.9 C09J 183/07 (2006.01)