硅转接板的互连测试夹具及互连测试方法.pdfVIP

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2023-05-29 发布于四川
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硅转接板的互连测试夹具及互连测试方法.pdf

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本发明属于先进电子封装技术领域，公开了一种硅转接板的互连测试夹具及互连测试方法，测试夹具包括夹具本体和若干硅胶垫，夹具本体上开设通孔及真空接头，通孔内壁上设置晶圆放置环，晶圆放置环上设置若干腔体，腔体上开设真空吸附沟槽和若干安装孔；硅胶垫上设置若干真空孔和若干凸起，若干凸起分别与若干安装孔连接，若干真空孔均与真空吸附沟槽连通。测试方法包括获取待测硅转接板上的测试资料；根据待测硅转接板上的测试资料，设定硅转接板摆放位置并将待测硅转接板装载在互连测试夹具上；生成各测点网络的开路测试方案及短路测试方案

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112394202 A (43)申请公布日 2021.02.23 (21)申请号 202011187409.0 (22)申请日 2020.10.29 (71)申请人西安微电子技术研究所