高热流密度芯片浸没式相变冷却系统.pdfVIP

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2023-05-29 发布于四川
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高热流密度芯片浸没式相变冷却系统.pdf

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本发明专利涉及一种高热流密度芯片浸没式相变冷却系统，包括分别安装在主体机柜各个区域内的相变冷却插箱、氟碳冷却液循环系统、冷却水循环系统和氟利昂循环系统，氟碳冷却液循环系统包括氟碳冷却液循环管路、储液箱和循环泵；冷却水循环系统包括冷凝器、过冷器、板换水箱、供液泵、过滤器和水循环管路；氟利昂循环系统包括压缩机、蒸发器、膨胀阀、干燥过滤器、冷凝器、散热风机和氟利昂制冷剂循环管路。本发明可作为超算与云计算服务器、大规模集成电路芯片、微系统工程和有源相控阵天线等高集成电路与芯片的热解决方案；具有散热效率高

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112394792 A (43)申请公布日 2021.02.23 (21)申请号 202011294177.9 (22)申请日 2020.11.18 (71)申请人常州贺斯特科技股份有限公司