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2023-05-29 发布于四川
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半导体装置.pdf

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本发明提供一种半导体装置，能够抑制内部的温度上升。在引线框(35、36)中，在控制IC(37)和第1半导体芯片、第2半导体芯片(21、22)产生的热在经由控制布线部(35a)和主电流布线部(36a)传导到控制端子部(35b)和主电流端子部(36b)时，传导到设置于控制布线部(35a)和主电流布线部(36a)的受热部(35c、36c)并储存于受热部(35c、36c)。因此，能够抑制引线框(35、36)的特别是控制布线部(35a)和主电流布线部(36a)的从受热部(35c、36c)的安装位置向外侧的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112397472 A (43)申请公布日 2021.02.23 (21)申请号 202010596917.8 (22)申请日 2020.06.28 (30)优先权数据 2019-1484