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本发明涉及一种具有调节胶厚功能的芯片封装设备，包括箱体和点胶管，所述箱体的形状为长方体，所述箱体内设有胶，所述箱体的底部设有安装孔，所述点胶管竖向设置，所述点胶管的顶端插入安装孔，所述点胶管与安装孔的内壁滑动且密封连接，所述点胶管上设有辅助机构，所述箱体内设有搅拌机构，所述辅助机构包括第一轴承、传动组件、第一单向阀、第二单向阀、两个复位组件和两个辅助杆，所述传动组件包括驱动齿轮、从动齿轮、第二轴承、转动轴、丝杆和滚珠丝杠轴承，该具有调节胶厚功能的芯片封装设备通过辅助机构实现了调节胶厚的功能，不仅
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112289709 A (43)申请公布日 2021.01.29 (21)申请号 202011072904.7 (22)申请日 2020.10.09 (71)申请人 肇庆市小凡人科技有限公司
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