一种节能环保LED灯的封装工艺.pdfVIP

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2023-05-26 发布于四川
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一种节能环保LED灯的封装工艺.pdf

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本发明公开了一种节能环保LED灯的封装工艺，其封装工艺包括以下步骤：S1：清洗；S2：芯片检查；S3：扩晶；S4：搅拌；S5：点胶；S6：固晶；S7：短烤；S8：焊线；S9：前测；S10：封胶；S11：长烤；S12：后测；S13：包装。本发明通过在点胶前和焊线前进行清洗，使得基板上不会存在肉眼不可见的污染物，利于胶水的铺展和芯片的粘贴，同时避免在固化的过程中引入的一些细小颗粒残留，从而避免焊接的强度变差，出现虚焊或焊‑接质量差的情况，长烤，使得胶水完全固化，在以后的使用中，不会出现继续固化的情况

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112259663 A (43)申请公布日 2021.01.22 (21)申请号 202011142308.1 (22)申请日 2020.10.23 (71)申请人崇义县精亿灯饰制品有限公司