LED封装结构、加工方法、灯带及灯具.pdfVIP

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2023-05-26 发布于四川
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本发明公开了一种LED封装结构、加工方法、灯带及灯具，包括：基板、至少两组LED芯片组、底胶、荧光层；所述基板设置有凹槽，所述底胶设置在所述凹槽内；每组所述LED芯片组包括至少两个LED芯片，所述至少两个LED芯片共阴极；所述LED芯片组设置在所述底胶上，所有所述LED芯片组成列排布，在每一列中，所述LED芯片组沿着其所在列的延伸方向交错设置；所述荧光层设置在所述凹槽内，所述荧光层包括荧光粉层和荧光胶层，所述荧光粉层设置在所述荧光层内邻近所述LED芯片一侧，所述荧光胶层设置在所述荧光层内远离所述

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112289780 A (43)申请公布日 2021.01.29 (21)申请号 202011097531.9 (22)申请日 2020.10.14 (71)申请人深圳