有哪些信誉好的足球投注网站- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本专利申请公开了一种晶圆的测试结构，该晶圆包括至少一个半导体器件，半导体器件具有套刻的第一结构与第二结构；该测试结构包括：第一导电部；以及第二导电部，与第一导电部构成第一电容；其中，沿第一方向，随着第一结构与第二结构之间相对位置的偏差增大，第一导电部在第二导电部上的正投影面积递增或递减，使第一电容的电容量随之变化；第一方向垂直于晶圆的厚度方向。本申请提供的测试结构，以两个导电部之间构成的电容的电容量变化，体现半导体器件两个套刻结构之间相对位置的偏差，这样在完成器件制程后可通过电容量确定半导体器件
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112259527 A (43)申请公布日 2021.01.22 (21)申请号 202011131476.0 (22)申请日 2020.10.21 (71)申请人 北京
文档评论（0）