一种模组中LED热阻模拟测试方法及系统.pdfVIP

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2023-05-26 发布于四川
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一种模组中LED热阻模拟测试方法及系统.pdf

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本发明所提供的一种模组中LED热阻模拟测试方法及系统，包括：检测模组的实际工作电流、目标LED的实际焊脚温度以及目标LED所处的实际环境温度；截取所述目标LED及所述目标LED所在的PCB板，并将所述目标LED和PCB板放入热阻测试设备中；将所述热阻测试设备的温度设置为与所述实际环境温度相一致，以及将所述热阻测试设备的测试电流设置为与所述实际工作电流相一致；当热阻测试设备的温度稳定时，检测目标LED的当前焊脚温度；当所述当前焊脚温度与所述实际焊脚温度相一致时，控制所述热阻测试设备测试所述目标LE

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112285518 A (43)申请公布日 2021.01.29 (21)申请号 202011083030.5 (22)申请日 2020.10.12 (71)申请人深圳康佳电子科技有限公司