IGBT电极焊接脚结构、IGBT模块及焊接方法.pdfVIP

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2023-05-26 发布于四川
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本发明属于IGBT模块技术领域，涉及IGBT电极焊接脚结构、IGBT模块及焊接方法。该焊接脚结构，包括位于电极焊接面或DBC基板焊接面的焊接脚，在焊接中焊接脚会支撑在DBC基板焊接面，用以保证两者之间的焊料均匀分布；电极焊接面的中心处设有方便焊料通过的通孔，在焊接中焊料会通过通孔焊接电极和DBC基板，增强了焊接强度，提高了整个IGBT模块的可靠性，从而增加IGBT模块的使用寿命。此外，如果不改变电极结构可将焊接脚设置在DBC焊接面，在焊接中焊接脚会支撑在电极焊接面，保证电极与DBC基板之间的焊料

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112289764 A (43)申请公布日 2021.01.29 (21)申请号 202010992060.1 (22)申请日 2020.09.21 (71)申请人西安中车永电电气有限公司