一种带电热地暖的装配式一体化地砖.pdfVIP

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2023-05-26 发布于四川
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一种带电热地暖的装配式一体化地砖.pdf

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本发明公开了一种带电热地暖的装配式一体化地砖，涉及地砖技术领域，本发明包括地砖、绝缘层和底板，地砖一表面安装有绝缘层，地砖另一表面安装有底板，地砖上表面设置有一凹槽，凹槽内部分别安装有电热膜和保温层，电热膜一表面连接有伸缩支杆，伸缩支杆与地砖连接，电热膜另一表面连接有保温层，凹槽表面安装有盖板，盖板两相对侧表面均连接有滑块，凹槽内侧表面设置有滑槽，滑块与滑槽位置相适应，底板一表面安装有安装轨道，地砖内部分别设置有第一腔体和第二腔体。本发明在地砖表面设置凹槽，表面盖板利用滑动配合结构可进行拆装，从

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112252653 A (43)申请公布日 2021.01.22 (21)申请号 202011234105.5 (22)申请日 2020.11.07 (71)申请人金螳螂精装科技（苏州）有限公司