承载装置及半导体工艺设备.pdfVIP

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2023-05-26 发布于四川
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承载装置及半导体工艺设备.pdf

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本申请实施例提供了一种承载装置及半导体工艺设备。该承载装置包括：基座及匀热机构；基座包括匀热盘和加热盘，匀热盘设置于加热盘上，加热盘用于加热匀热盘；匀热盘具有一上表面，上表面用于承载待加工工件，并且上表面的指定区域内开设有凹槽；匀热机构包括匀热板，匀热板可活动地设置于凹槽内，匀热板在凹槽内升降并选择性定位于多个预设位置；匀热盘和匀热板均为导热材质，通过调整匀热板和待加工工件间的距离，以调整凹槽所对应区域的热传导效能。本申请实施例实现了匀热板对应区域的热传导性能降低，使得待加工工件与该对应区域对应

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112271155 A (43)申请公布日 2021.01.26 (21)申请号 202011141991.7 (22)申请日 2020.10.22 (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司