片上集成IPD封装结构及其封装方法、三维封装结构.pdfVIP

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2023-05-25 发布于四川
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片上集成IPD封装结构及其封装方法、三维封装结构.pdf

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本发明公开了一种片上集成IPD封装结构及其封装方法、三维封装结构，片上集成IPD封装结构包括硅基板层，设置在硅基板层上下表面并通过贯穿硅基板层的硅通孔连通的第一金属布线层，设置在位于硅基板层上表面的第一金属布线层表面的介质层，设置在第一介质层的表面并与介质层和第一金属布线层依次层叠构成片上集成IPD的第二金属布线层，及集成在硅基板层上的芯片。本发明将硅基板作为集成封装基板，在基板上集成无源元器件，采用封装基板一体化制作的集成方式将元器件制作与系统集成在同一个工艺流程下完成，无需单独加工制作元器件

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112234143 A (43)申请公布日 2021.01.15 (21)申请号 202011462259.X (22)申请日 2020.12.14 (71)申请人成都嘉纳海威科技有限责任公司