一种采用聚酰亚胺的超薄大面积锡球印刷工艺.pdfVIP

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2023-05-25 发布于四川
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一种采用聚酰亚胺的超薄大面积锡球印刷工艺.pdf

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本发明公开一种采用聚酰亚胺的超薄大面积锡球印刷工艺，包括以下步骤：在晶圆表面生成溅镀层，晶圆进行完成微影工艺形成UBMPAD与光阻层，涂布聚酰亚胺在正面，完成聚酰亚胺的键结/固化，翻转晶圆，进行研磨及蚀刻，进行完成晶圆背面背面元件的微影工艺，做背面的聚酰亚胺涂层厚膜涂布，晶圆翻转至正面，在UBMPAD的开口处制作厚膜光阻图案，锡膏印刷填入第一开窗完成后，去除光阻，然后喷涂布助焊剂，加热回流形成锡球，晶圆正面完成焊板后，再翻转至晶圆背面，去除背面的聚酰亚胺涂厚膜，并去除绝缘层，进行背面蒸镀金属

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112234018 A (43)申请公布日 2021.01.15 (21)申请号 202011120993.8 (22)申请日 2020.10.19 (71)申请人绍兴同芯成集成电路有限公司