芯片键合线的分割方法及其分割装置.pdfVIP

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2023-05-25 发布于四川
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芯片键合线的分割方法及其分割装置.pdf

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本发明公开了一种芯片键合线的分割方法及其分割装置，其涉及数字图像处理技术领域，分割方法包括：对芯片的X射线图像进行自适应阈值二值化处理，以得到分离出的键合线焊点区域的图像；基于分离出的键合线焊点区域的图像计算得到焊点的质心坐标；对芯片的X射线图像进行边缘检测以获取键合线边缘轮廓的图像；以焊点的质心为标记点，在键合线边缘轮廓的图像上标记出完整的键合线图像；对键合线边缘轮廓的图像和标记后完整的键合线图像进行按位异或处理，再进行图像颜色取反处理以得到分离出的键合线的完整轮廓的图像；等等。本申请能够在图

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112233110 A (43)申请公布日 2021.01.15 (21)申请号 202011293153.1 (22)申请日 2020.11.18 (71)申请人苏州