一种半导体集成电路芯片封装装置及其封装方法.pdfVIP

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2023-05-25 发布于四川
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一种半导体集成电路芯片封装装置及其封装方法.pdf

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本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种半导体集成电路芯片封装装置及其封装方法，包括机体，所述机体得的底部固定连接有工作台，所述工作台的下方固定安装有基板传送装置，所述基板传送装置的上表面传送有基板，所述工作台的一侧固定安装有芯片传送装置，所述芯片传送装置的上表面传送有芯片。本发明通过热风装置产生热风使得夹杆的夹勾夹取模具与焊点卡住，风枪保持不动使热风将锡条融化填满孔方格，再将芯片夹取使其底部凸点与孔方格卡住，实现了基板表面的焊点与模具在热气流作用下保持不动，芯片的底部凸点与孔方格卡住，解决了热

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112234001 A (43)申请公布日 2021.01.15 (21)申请号 202011114146.0 (22)申请日 2020.10.18 (71)申请人肇庆悦能科技有限公司