一种5G通讯设备用高稳定性高频混压板及其制作方法.pdfVIP

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2023-05-25 发布于四川
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一种5G通讯设备用高稳定性高频混压板及其制作方法.pdf

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本发明公开了一种5G通讯设备用高稳定性高频混压板，它包括从上往下顺次设置的上层单元电路板、上层PP固化片（1）、散热结构、下层PP固化片（2）以及下层单元电路板，上层单元电路板包括基板（3）、分别固设于基板（3）上下表面上的上层线路层（4）和下层线路层（5），散热结构包括陶瓷块（6），陶瓷块（6）内开设有贯穿其上下表面的空腔，空腔内且沿其长度方向固设有多个陶瓷隔板（7），每个容纳腔内均填装有高频材料层（8），高频材料层（8）的上下表面分别与陶瓷块（6）的上下表面平齐；它还公开了制作方法。本发明的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112235936 A (43)申请公布日 2021.01.15 (21)申请号 202011246289.7 (22)申请日 2020.11.10 (71)申请人四川深北电路科技有限公司