表面贴装混合耦合器.pdfVIP

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2023-05-25 发布于四川
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表面贴装混合耦合器.pdf

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本发明涉及表面贴装混合耦合器，金属化通孔一～三从铜箔层一贯穿介质层二～五至铜箔层五；金属化通孔四～七从铜箔层一贯穿介质层二～六至铜箔层六；金属化通孔八～九从铜箔层四贯穿介质层五～六至铜箔层六；微带传输线一位于铜箔层五，一端接金属化通孔二，另一端接金属化通孔五；微带传输线二位于铜箔层五，一端接金属化通孔一，另一端接金属化通孔四；螺旋微带线一位于铜箔层二，一端接金属化通孔六，另一端接金属化通孔一；螺旋微带线二位于铜箔层三，一端接金属化通孔七，另一端接金属化通孔二；金属化接地层一通过金属化通孔三接金属

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112234333 A (43)申请公布日 2021.01.15 (21)申请号 202011205040.1 (22)申请日 2020.11.02 (71)申请人增强信（苏州）通信设备有限公司