一种低温封装用复合材料及其制备方法、及封装方法.pdfVIP

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2023-05-25 发布于四川
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一种低温封装用复合材料及其制备方法、及封装方法.pdf

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本发明提供了一种低温封装用复合材料及其制备方法、及封装方法，该低温封装用复合材料的制备方法包括以下步骤：分别制备金属凝胶和低温钎料合金颗粒，其中，低温钎料合金颗粒的直径小于金属凝胶的内部线间尺寸；将金属凝胶放置于分散溶剂中，并加入低温钎料合金颗粒，使低温钎料合金颗粒分散在金属凝胶结构中，其中，所述金属凝胶的质量占分散有低温钎料颗粒的金属凝胶总质量的0.5‑80%；将分散有低温钎料颗粒的金属凝胶干燥、压缩或与助焊剂混合，得到低温封装用复合材料。采用本发明的技术方案，在不影响钎料低温焊接性能的前提下

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112222672 A (43)申请公布日 2021.01.15 (21)申请号 202011073490.X (22)申请日 2020.10.09 (71)申请人哈尔滨工业大学（深圳）