一种半导体封装装置用的供料机构.pdfVIP

下载本文档

2
0
约1.04万字
约 11页
2023-05-25 发布于四川
举报
版权申诉

一种半导体封装装置用的供料机构.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种半导体封装装置用的供料机构，具体涉及半导体加工技术领域，包括箱体，所述箱体顶端固定连接有进料斗，所述箱体一侧设有电机，所述箱体远离电机的一侧固定连接有出料管，所述箱体内部设有清理机构和收集机构，所述清理机构包括螺旋杆，所述螺旋杆底部设有隔板，所述隔板与箱体固定连接，所述隔板内部开设有通槽，所述通槽内部设有螺纹杆，所述螺纹杆一端与隔板通过轴承活动连接。本发明通过电机工作带动第一转轴转动，从而螺旋杆转动对隔板上的原料进行运输，同时带动刷毛对原料上的灰尘进行清理，扇叶转动产生吸力，清理

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112222038 A (43)申请公布日 2021.01.15 (21)申请号 202011089673.0 B01D 46/10 (2006.01)