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本发明涉及一种2.5D电子封装结构，属于集成电路封装领域。本发明在该2.5D封装中，多个集成电路并排安装在转接板上，以提供集成电路之间的连接；其中转接板安装在封装基板上，为了减少翘曲，集成电路的互连层不包括厚金属化层；所述厚金属化层所执行的配电功能至少一部分是由安装在转接板的一个或多个金属化层所执行的。转接板是一个薄扁平基板，厚度大约100微米或更少，由硅制成，在一个或两个主表面上有多个金属化层。所述转接板通过一组凸点连接到所述集成电路；并且它通过一组C4凸点连接到所述封装基板上。本发明可以有效
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112234027 A (43)申请公布日 2021.01.15 (21)申请号 202011095552.7 (22)申请日 2020.10.14 (71)申请人 天津津航计算技术研究所
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