不同尺寸晶圆键合定位装置，键合体及其制备方法.pdfVIP

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2023-05-25 发布于四川
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不同尺寸晶圆键合定位装置，键合体及其制备方法.pdf

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本申请提供了一种不同尺寸晶圆键合定位装置，键合体及其制备方法，其中所述定位装置包括：用于定位第一晶圆的第一定位盘和用于定位第二晶圆的第二定位盘；所述第一定位盘和第二定位盘为空心圆环，所述第二定位盘内环直径大于所述第一定位盘的内环直径；所述第一定位盘与所述第二定位盘叠层且同轴设置；所述第一定位盘和第二定位盘设置有平边结构或定位柱，所述平边结构用于与第一晶圆或第二晶圆的平边吻合，所述定位柱用于与第一晶圆或第二晶圆的V槽边吻合。采用前述的方案，利用同轴设置第一定位盘和第二定位盘可以准确的定位第一晶圆及

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112234012 A (43)申请公布日 2021.01.15 (21)申请号 202011154997.8 (22)申请日 2020.10.26 (71)申请人济南