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本申请公开了一种改良的HEMT器件及其制作方法。所述HEMT器件包括沿设定方向排列的多个单胞,每一单胞均是直接在用于制作HEMT器件的半导体外延结构中加工形成的独立功能单元,其中相邻两个单胞之间设置有隔离区,并且该相邻两个单胞共用源极或漏极,该相邻两个单胞之间的隔离区分布于该共用的源极或漏极下方。本申请的HEMT器件因采用了在源极和漏极下方设置隔离区域的方案,可以不影响器件输出电流的条件下,有效降低器件垂直方向的漏电面积,并显著提高了器件的垂直耐压特性。该工艺可以采用注入或者刻蚀等方法实现,相应
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112242391 A (43)申请公布日 2021.01.19 (21)申请号 202011107905.0 (22)申请日 2020.10.20 (71)申请人 苏州
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