半导体检测装置及检测方法.pdfVIP

下载本文档

6
0
约1.91万字
约 17页
2023-05-25 发布于四川
举报
版权申诉

半导体检测装置及检测方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

一种半导体检测装置及检测方法，其中，半导体检测装置包括：承载装置，用于承载待测晶圆；入射光系统，用于发射初始入射光；第一分光单元，用于将所述初始入射光转向为垂直入射所述待测晶圆表面的入射光，并用于通过由所述入射光经所述待测晶圆反射而成的反射光；偏振分光单元，用于将所述反射光偏振分光为第一待测光和第二待测光，且所述第一待测光的偏振方向和所述第二待测光的偏振方向不同；第一检测单元，用于根据所述第一待测光获取第一待测光检测信息；第二检测单元，用于根据所述第二待测光获取第二待测光检测信息。所述半导体检测

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112229857 A (43)申请公布日 2021.01.15 (21)申请号 202011462238.8 (22)申请日 2020.12.14 (71)申请人紫创（南京）科技有限公司