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本发明公开了一种芯片晶圆生产用清洗装置,包括装置主体,所述装置主体的侧端外表面设置有空气泵,所述空气泵的侧端设置有水泵,所述水泵的侧端外表面设置有清洗液箱,所述装置主体的上端外表面设置有盖板,所述装置主体与盖板的连接处设置有合页,所述盖板的前端外表面设置有手柄。本发明所述的一种芯片晶圆生产用清洗装置,通过固定杆与伸缩杆以及夹具的配合,可根据芯片尺寸的大小进行调节伸缩杆的上端,通过交叉的固定杆与夹具的配合可使芯片稳定的固定在金属网板上,且减小装置主体的局限性,通过密封板与二号凹槽以及离子风棒的配合
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112207085 A (43)申请公布日 2021.01.12 (21)申请号 202011005279.4 (22)申请日 2020.09.23 (71)申请人 复汉
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