用于封装电子元件的模具、模具嵌件、制造嵌件的方法和封装电子元件的方法.pdfVIP

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2023-05-25 发布于四川
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用于封装电子元件的模具、模具嵌件、制造嵌件的方法和封装电子元件的方法.pdf

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本发明涉及一种用于封装安装在载体上的电子元件的模具，该模具包括至少两个可相对移动的模具部件，至少一个所述模具部件在接触侧设有凹陷的模腔，所述模具部件配置成与待封装的电子元件周围的所述模腔接合，其中至少一部分所述模腔由具有柔性三维模制表面的嵌件形成，所述表面面向电子元件。本发明还涉及一种用于所述模具的嵌件，以及通过所述模具封装安装在载体上的电子元件的方法。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112262461 A (43)申请公布日 2021.01.22 (21)申请号 201980039639.1 (74)专利代理机构北京中创阳光知识产权代理