微型发光二极管芯片的键合方法.pdfVIP

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2023-05-24 发布于四川
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微型发光二极管芯片的键合方法.pdf

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本发明提供一种微型发光二极管芯片的键合方法，该方法包括提供背板，背板的每个芯片键合区的电极上形成有两个焊料柱；在芯片键合区内形成胶槽，在胶槽内形成胶层，使胶层覆盖焊料柱的顶部；移动芯片，使芯片的正极和负极分别与两个焊料柱对准；加热背板，使胶层融化为液体胶；使芯片的正极和负极浸入液体胶内；待冷却至室温使正极和负极分别与两个焊料柱粘合；移走转移头；焊接相粘合的正极与焊料柱、负极与焊料柱。本发明提供的芯片的键合方法解决了芯片的正极和负极与背板bonding时芯片与背板容易产生热失配、翘曲以及影响转移头

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112186091 A (43)申请公布日 2021.01.05 (21)申请号 201910521185.3 (22)申请日 2019.06.17 (71)申请人成都辰显光电有限公司