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2023-05-24 发布于四川
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本申请实施例提供一种光电集成芯片，包括测试结构以及集成器件，测试结构包括输入耦合器，输入耦合器用于接收测试光信号，输入耦合器为光栅耦合器，集成器件包括光电探测器和光接收组件，光接收组件能够接收应用光信号，光电探测器具有第一输入端和第二输入端，第一输入端能够接收至少部分测试光信号，并将接收到的至少部分测试光信号转换为电信号，第二输入端和光接收组件连接。本申请实施例提供的光电集成芯片能够实现在片测试。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112180505 A (43)申请公布日 2021.01.05 (21)申请号 202011136257.1 G02B 6/42 (2006.01)