一种断裂α-硫代芳基乙酮化合物C-S键的方法及配体.pdfVIP

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2023-05-24 发布于四川
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一种断裂α-硫代芳基乙酮化合物C-S键的方法及配体.pdf

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本发明公开了一种断裂α‑硫代芳基乙酮化合物C‑S键的方法及配体，将α‑硫代芳基乙酮化合物、联硼酸频哪醇酯、MX2、配体、碱和甲醇于有机溶剂中，在25～65℃反应，α‑硫代芳基乙酮化合物中的C‑S键断裂。本发明的方法采用过渡金属钴或镍的氯化盐作为催化剂，以ADI为配体，联硼酸频哪醇酯和甲醇组合为还原剂，在碱性条件下，温和地断裂C‑S键，其还原剂稳定、廉价易得，反应用量少，反应条件温和，操作简便、高效，底物的官能团容忍性广。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112174793 A (43)申请公布日 2021.01.05 (21)申请号 202011099051.6 C07C 225/22 (2006.01)