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本发明提供一种高速多层平面电路板，所述电路板包括至少一叠层单元，其中叠层单元包括接地层、电源层和混合层，电源层布置在接地层和混合层中间，混合层用于布置地线和信号线；每一所述叠层单元中设置有至少一与电路板垂直的电源过孔，每一电源过孔旁至少设置一与电源过孔平行的伴电源地孔；电源过孔和伴电源地孔均贯穿所述叠层单元，所述电源过孔和所述伴电源地孔的一端均延伸至距离电源层最近的电路板的表层；电源过孔与叠层单元中电源层连接，伴电源地孔分别与叠层单元中接地层、混合层以及延伸经过的接地层、混合层连接。通过本发明，
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112188723 A (43)申请公布日 2021.01.05 (21)申请号 20191
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