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一种半导体硅片包装结构.pdfVIP

一种半导体硅片包装结构.pdf

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    本发明公开了一种半导体硅片包装结构，包括：外包装箱、顶盖、硅片盒和底托，硅片盒中装有半导体硅片，顶盖一体成型且底端面开设有与硅片盒外围尺寸相适配的凹槽，顶盖位于硅片盒的顶部，凹槽与硅片盒外周卡接压紧；底托位于硅片盒的底部，且与硅片盒卡接；顶盖、硅片盒和底托共同装于外包装箱的内腔中。本发明提供了的半导体硅片包装结构，能够减少半导体硅片运输过程中的碎片率。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112193623 A (43)申请公布日 2021.01.08 (21)申请号 202011103481.0 (22)申请日 2020.10.15 (71)申请人 咸阳群禾新材料科技有限公司

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