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本发明公开一种百微米直径单晶光纤的抛光方法。所述抛光方法包括以下步骤:(1)通过激光加热基座法制备单晶光纤;(2)将步骤(1)所得单晶光纤进行切割;(3)将石英玻璃切割成直条状并将直条状石英玻璃端面的棱角研磨至45°;然后将多根直条状石英玻璃粘结以形成包含至少一个具有两个直角部的U形承载体的模具,每个直角部具有45°夹角槽;(4)将步骤(2)切割后的单晶光纤置于所述45°夹角槽并用粘结剂将其固定;(5)对固定的单晶光纤的两端面依次粗磨、细磨和精磨;(6)抛光完成后,将模具与单晶光纤分离,获得端面
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112171384 A (43)申请公布日 2021.01.05 (21)申请号 202010931586.9 (22)申请日 2020.09.07 (71)申请人 中国科学院上海硅酸盐研究所
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