一种芯片封装结构及其制备方法、封装芯片.pdfVIP

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2023-05-24 发布于四川
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一种芯片封装结构及其制备方法、封装芯片.pdf

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本申请公开了一种芯片封装结构及其制备方法、封装芯片，其中，所述芯片封装结构在底部焊盘表面还设置有凸点焊盘，所述凸点焊盘背离所述基板一侧的表面高于所述基板的第二表面，即凸点焊盘的底面相对于基板底面向外突出，以降低封装结构在表面贴装工序(SurfaceMountedTechnology，SMT)焊接时出现焊接异常的概率，满足封装结构的封装可靠性要求。同时所述凸点焊盘相较于焊锡球结构的高度可以做的更小，有利于保证封装结构的整体厚度较小，满足封装结构的轻薄化要求。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112185928 A (43)申请公布日 2021.01.05 (21)申请号 202011138288.0 (22)申请日 2020.10.22 (71)申请人上海艾为电子技术股份有限公司