一种局部凸焊盘的线路板制作方法.pdfVIP

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2023-05-24 发布于四川
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一种局部凸焊盘的线路板制作方法.pdf

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一种局部凸焊盘的线路板制作方法，包括以下步骤：（1）前流程处理；（2）板电后，贴膜机对线路板进行压膜，压膜后对线路板的外层线路进行蚀刻；（3）二次沉铜，过沉铜线，线路板上的线路和焊盘通过沉铜形成通路而电导通；（4）外层图形二制作；（5）贴膜机对线路板进行贴膜，曝光显影出预设的凸台位置，对凸台位置进行图电，增加凸台位置上的铜厚形成凸焊盘；（6）图电后退膜，对线路板进行棕化处理，去除表面二次沉铜形成的沉铜层；（7）AOI、防焊；（8）后流程处理，最后包装。本发明通过普通贴膜机进行压膜，降低了制作成本

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112188757 A (43)申请公布日 2021.01.05 (21)申请号 20191