3D集成电路中的TSV技术概要.docx

3D 集成电路中的 TSV 技术概要 TSV 技术简介 北京航空航天大学 电子信息工程学院 马志才 TSV(through silicon via)技术是穿透硅通孔技术的缩写，一般简称硅通孔技术，是三维集成电路中堆叠芯片实现互连的一种的技术解决方案。由于 T SV 能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大、芯片之间的互连线最短、外形尺寸最小，并且大大改善芯片速度和低功耗的性能，成为目前电子封装技术中最引人注目的一种技术。如图 1.1 所示是 4 层芯片承受带载封装方法(tape car rier package，TCP)(见图 1.1(a))和承受TSV 方法(见图 1.1(b))封装的外形比较