MEMS封装结构和MEMS封装结构的制备方法.pdfVIP

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2023-05-20 发布于四川
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MEMS封装结构和MEMS封装结构的制备方法.pdf

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本发明的实施例提供了一种MEMS封装结构和MEMS封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，该MEMS封装结构包括基板、ASIC芯片、MEMS芯片和进音盖体，进音盖体包括一体设置的内层盖体和外层盖体，内层盖体具有第一空腔，外层盖体具有第二空腔，第一空腔和第二空腔相互连通，从而构成了前音腔，增大了进音空间的体积，提升声压/声音信号，从而提升了芯片的灵敏度和信噪比。同时，通过多个进音孔实现进音，避免了芯片直接与外部声压/声音相接触，因此当声压/声音变化超过一定值时，通过第一空腔和第二空腔能够起到缓

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114915894 A (43)申请公布日 2022.08.16 (21)申请号 202210497929.4 B81B 7/00 (2006.01) (22)申请日 2022.05.0