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本发明提供一种接触孔接触电阻测试结构,所述结构包括第一测试结构和第二测试结构,第一测试结构包括形成于半导体衬底中且阵列排列的第一有源区,第一有源区的两端分别设有第一接触孔,每行中的第一有源区通过第一接触孔相连形成行链条,行链条间通过所述第一接触孔相连形成串联的第一链条结构;第二测试结构包括形成于半导体衬底中且阵列排列的第二有源区,第二有源区的两端分别设有第二接触孔,每列中的第二有源区通过第二接触孔相连形成列链条,列链条间通过第二接触孔相连形成串联的第二链条结构。利用本发明的测试结构可以直接从电阻
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114899117 A (43)申请公布日 2022.08.12 (21)申请号 202210395915.1 (22)申请日 2022.04.14 (71)申请人 上海华力集成电路制造有限公司 地址
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