一种软硬结合电路板制备方法及制备的电路板.pdfVIP

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2023-05-19 发布于北京
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一种软硬结合电路板制备方法及制备的电路板.pdf

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本发明公开了一种软硬结合电路板制备方法及制备的电路板。本发明的方法包括：（1）根据电路板设计的硬性区域分布和软性区域分布，在金属箔片表面分别喷墨打印硬性墨水和软性墨水；（2）喷墨打印硬性墨水经固化后形成硬性覆金属板区域，喷墨打印软性墨水经固化后形成软性覆金属板区域，从而形成软硬结合覆金属板；（3）基于化学蚀刻或激光雕刻工艺，去除不需要的金属区域，剩余金属部分形成电路图形，完成单层软硬结合电路板的制备。与传统电路板制造工艺结合还可以制造多层软硬结合电路板。本发明技术方案能够灵活设计电路板硬性部分和

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114885521 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210676117.6 (22)申请日 2022.06.15 (71)申请人北京大华博科智能科技有限公司地址