一种半导体共晶焊的封装装置.pdfVIP

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2023-05-19 发布于北京
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一种半导体共晶焊的封装装置.pdf

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本发明提供了一种半导体共晶焊的封装装置，通过在上料工位和下料工位上设置皮带取料机构，用于料片的上下料；在焊接炉本体设置料片传输机构，用于在焊接炉本体内料片的传输，加热工位上设有多个加热区，多个所述加热区的温度从左到右依次升高；在固晶工位上设置取晶固晶机构、蓝膜张紧顶升机构和检测机构，焊接炉本体上的固晶工位所在的盖板上开设有窗口，取晶固晶机构用于从蓝膜上吸取晶圆，并插入窗口中将晶圆固定在固晶工位的料片上，蓝膜张紧顶升机构用于固定蓝膜以便于所述取晶固晶机构进行取晶，检测机构用于检测晶圆的位置误差，该

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883223 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210560100.4 (22)申请日 2022.05.23 (71)申请人江苏新智达新能源设备有限公司地址