一种多层线路板及其制备工艺和应用.pdfVIP

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2023-05-19 发布于北京
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一种多层线路板及其制备工艺和应用.pdf

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本发明提供一种多层线路板及其制备工艺和应用。所述多层线路板包括依次叠加设置的第一金属层、第一多层复合层、芯层和第二金属层；所述多层线路板中包括通孔/盲孔，所述通孔/盲孔贯穿第一多层复合层或者所述通孔/盲孔贯穿第一多层复合层和芯层；所述通孔/盲孔中填充有导电浆料A；所述第一多层复合层由至少3层复合层组成；所述复合层包括相贴合的绝缘树脂层和线路层。本发明中通过干法工艺代替传统湿法工艺制备电路层，制备得到的多层线路板具有较好的导电性、可焊性和平整性。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114867195 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202210677429.9 H05K 1/02 (2006.01)