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本发明涉及一种溅射机用硅片转用装置,包括移动底座,所述移动底座顶侧四角均安装有固定柱,每个所述固定柱上均等距离安装有若干个限位板座,所述移动底座顶侧且位于固定柱之间对称安装有中柱,所述中柱上滑动安装有滑座,且滑座底侧对称转动安装有支撑杆,所述支撑杆上放置有承载硅片的承载板;当硅片依次放置于承载板上时,此时将盖罩盖在承载板上,盖罩的齿座经过限位槽位于底壳与限位齿啮合,此时通过第四电机工作带动限位齿旋转,进而调整盖罩在承载板上的位置,保证通过盖罩的橡胶板对承载板上的硅片进行压制限位,实现对不同规格的
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114889983 A (43)申请公布日 2022.08.12 (21)申请号 202210533037.5 (22)申请日 2022.05.17 (71)申请人 江苏芯悦电子科技有限公司 地址 2
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