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2023-05-19 发布于北京
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本发明涉及半导体切割技术领域，提供了一种划片机，包括：主底座结构、X轴结构和Y轴结构；主底座结构包括间隔设置的第一安装区域和第二安装区域；主底座结构位于第一安装区域的部分向上延伸出用于承载X轴结构的凸起结构；X轴结构包括X轴导轨和切割工作台，X轴导轨与凸起结构可拆卸连接；Y轴结构包括Y轴底座，Y轴底座上设有与Y轴底座滑动配合的切割主轴；Y轴底座与位于第二安装区域的主底座结构可拆卸连接。通过将用于承载X轴导轨的凸起结构与主底座结构一体化设计，在温度应力形成的过载下，促使残余应力发生松弛而使尺寸精度

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114851417 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202210785049.7 (22)申请日 2022.07.06 (71)申请人沈阳和研科技有限公司地址 110