一种LED封装器件及LED封装器件的制作方法.pdfVIP

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2023-05-16 发布于四川
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一种LED封装器件及LED封装器件的制作方法.pdf

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本申请提供一种LED封装器件及LED封装器件的制作方法。其中，所述LED封装器件包括：透明衬底层和芯片，所述透明衬底层具有相对设置的第一表面和第二表面；所述芯片设有多个，多个所述芯片设于所述透明衬底层的第一表面，多个所述芯片在所述第一表面远离所述第二表面的方向依次叠放，多个所述芯片的发光面均朝向所述透明衬底层。本申请能够在LED封装器件尺寸缩小的情况下，增加芯片的尺寸，提升LED封装器件的亮度，减少LED封装器件的制作难度。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114783990 A (43)申请公布日 2022.07.22 (21)申请号 202210370130.9 (22)申请日 2022.04.08 (71)申请人惠州视维新技术有限公司地址 51