一种植物照明LED的封装工艺.pdfVIP

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2023-05-16 发布于四川
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一种植物照明LED的封装工艺.pdf

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本发明公开了一种植物照明LED的封装工艺，它涉及LED技术领域。其步骤为：LED芯片电极涂敷有锡膏，支架功能区的焊盘涂抹助焊剂，通过回流焊设备将LED芯片的两端焊接在支架功能区的焊盘上，LED芯片为倒装芯片结构，焊接完成后，将支架功能区中填充乳白硅胶，最后将涂敷有白胶的LED芯片表面用荧光胶封装完成。本发明操作简便，可靠性高，能够有效提升LED的发光亮度，出光率高，提升耐候性能，满足各类植物的补光需求，同时使用寿命高，应用前景广阔。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114784171 A (43)申请公布日 2022.07.22 (21)申请号 202210358456.X (22)申请日 2022.04.06 (71)申请人深圳市中顺半导体照明有限公司地址