一种无铅焊料及其制备方法与应用.pdfVIP

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2023-05-16 发布于北京
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一种无铅焊料及其制备方法与应用.pdf

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本发明公开了一种无铅焊料及其制备方法与应用，属于焊接材料技术领域。本发明的一种无铅焊料，包括以下质量百分数的组分：In15‑23％、Ag1‑4％、Bi5‑8％、Cu0.5‑1.5％、Zr0.01‑0.5％、Ti0.01‑0.2％、X0.01‑0.1％，余量为Sn；所述X为La、Ce中的至少一种。本发明技术方案以Sn为基料，在Sn中选择添加合适质量百分数的Cu、Ag、Bi、In、X以及Zr、Ti，以达到本发明的无铅焊料的组分要求。组分中的各元素之间能够相互配合提供具有熔点低于210℃

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114769935 A (43)申请公布日 2022.07.22 (21)申请号 202210387339.6 (22)申请日 2022.04.13 (71)申请人广州汉源微电子封装材料有限公司地址