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本发明公开了一种倒角方法,包括以下步骤:根据待加工晶片的材质选择与待加工晶片适配的砂轮类型;将待加工晶片和选择的砂轮均安装于倒角装置上;将待加工晶片和砂轮进行原点对刀操作;在倒角装置上设置砂轮的运动方向为第一方向和第二方向,同时设置待加工晶片的运动方向为第三方向;根据待加工晶片的不同材质,设置砂轮的转速为不同转速;根据待加工晶片的不同的轮廓形貌,在倒角装置上设置不同的加工参数,对待加工晶片的原点至待加工晶片上端面的位置进行倒角;以对待加工晶片的原点至待加工晶片下端面的位置进行倒角。上述倒角方法可
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114734333 A (43)申请公布日 2022.07.12 (21)申请号 202210481041.1 (22)申请日 2022.05.05 (71)申请人 北京天科合达半导体股份有限公司 地址
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